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华为公布麒麟990:集成5G基带、首发全球最先进7nm工艺

9月5日,在麒麟年度芯片发布前还有一天,华为还在德国IFA展会上宣传了一张海报。从官方信息来看,新处理器可以确认为麒麟990.

海报上写着“Rethink Evolution”和“世界首款5G SoC,使用7nm FinFET Plus EUV工艺”。左下角的小字写着“华为麒麟990系列,欢迎参观6.2A展厅的101号展位”。

除了是世界上第一款基于7nm FinFET Plus EUV工艺的5G SoC芯片外,华为还确认了麒麟990的另一个升级点是5G基带的集成。从官方言论来看,芯片是同时封装的。 AP(应用处理器)和BP(基带处理器),以及集成的5G基带,无需插拔,这对手机的电池续航能力有不小的改善。

另外还要注意细节,华为推广中提到的“Kylin 990系列”,这意味着将有多款麒麟990 5G产品,有消息称有麒麟985处理器,而7nm + EUV(极端紫外线)光刻)是台积电(TSMC)。

根据产业链的最新消息,此次麒麟990不会推出ARM的A77架构,或者将继续使用麒麟980的Cortex-A76 CPU架构(小核为Cortex-A55),与上一代CPU频率相比将改进,GPU将更强,它仍然是Mali-G76,但据说升级到16核。

对于台积电的7nm FinFET Plus EUV工艺,与上一代7nm工艺相比,此性能将提高20%,同时功耗将降低20%,而Apple的A13将使用相同的工艺。除了这些升级之外,麒麟990的NPU和DSP也将进行升级。特别是,NPU将采用华为自主研发的达芬奇架构。整体性能比麒麟810高出20%。这反映了手机的AI属性。更强。

至于集成的5G基带,一些产业链消息来源爆料。这次华为还将升级Baron 5000。升级主要是为了减小基带的尺寸,同时取代7nm + EUV工艺,仍然支持5G SA独立和NSA非独立网络,向后兼容2/3/4G网络,继续下载最快当前5G网络下的速度。

此外,在本次发布会上,华为发布的另一款麒麟处理器可能是麒麟980的小型升级版本。它没有集成5G基带,与现有的麒麟980相比,性能提升了20%以上。双问题麒麟处理器主要是因为华为希望通过自身在5G技术方面的优势抓住更多的中高端市场,并利用时差来使高通被动。

该产业链还透露,华为新的麒麟处理器已经为台积电订购了大量订单,后者正在全速生产。除了Mate 30系列(9月19日发布)外,Mate X还将配备最新的Kirin 990处理器。

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9月5日,在麒麟年度芯片发布前还有一天,华为还在德国IFA展会上宣传了一张海报。从官方信息来看,新处理器可以确认为麒麟990.

海报上写着“Rethink Evolution”和“世界首款5G SoC,使用7nm FinFET Plus EUV工艺”。左下角的小字写着“华为麒麟990系列,欢迎参观6.2A展厅的101号展位”。

除了是世界上第一款基于7nm FinFET Plus EUV工艺的5G SoC芯片外,华为还确认了麒麟990的另一个升级点是5G基带的集成。从官方言论来看,芯片是同时封装的。 AP(应用处理器)和BP(基带处理器),以及集成的5G基带,无需插拔,这对手机的电池续航能力有不小的改善。

另外还要注意细节,华为推广中提到的“Kylin 990系列”,这意味着将有多款麒麟990 5G产品,有消息称有麒麟985处理器,而7nm + EUV(极端紫外线)光刻)是台积电(TSMC)。

根据产业链的最新消息,此次麒麟990不会推出ARM的A77架构,或者将继续使用麒麟980的Cortex-A76 CPU架构(小核心是Cortex-A55)。与前几代相比,CPU的主频将增加,GPU将更强。它仍然是Mali-G76,但据说升级到16核。

对于台积电的7Nm FinFET Plus EUV工艺,与之前的7Nm工艺相比,纯性能将提高20%,而功耗将降低20%,而Apple的A3将采用相同的工艺。除了这些升级,麒麟990的NPU和DSP也将升级,特别是NPU将采用华为自主研发的达芬奇架构,整体性能比麒麟810高出20%以上,这反映出移动设备的AI属性手机将更强大。

至于集成的5G基带,一些产业链消息来源报道华为此次也将升级Balong 5000。升级主要是为了减小基带的尺寸,同时取代7Nm + EUV进程,它仍然支持5G SA独立和NSA非独立网络,向下兼容2/3/4G网络,继续下载速度最快目前的5G网络。

此外,在本次发布会上,华为发布的另一款麒麟处理器可能是麒麟980的小型升级版,不会集成5G基带。与目前的麒麟980相比,其性能提升了20%以上。双发麒麟处理器的做法,主要是通过其5G技术优势,华为希望抢占更多高端市场,并利用时滞,所以那高通变成了被动。

该产业链还透露,华为新推出的麒麟处理器已向台积电订购了许多订单,台积电正在全速生产。除了Mate 30系列(9月19日发布)外,Mate X还将搭载最新的Kirin 990处理器。

9月5日,它是麒麟年度芯片发布前一天。华为还在德国的IFA展会上预先张贴了一张海报。根据政府显示的信息,新处理器可以被识别为麒麟990.

海报上写着“Rethink Evolution”和“世界上第一个5G SoC,采用7Nm FinFET Plus EUV工艺”。左下角的小字写着“华为麒麟990系列,欢迎来到6.2A大厅#101展位”。

除了是世界上第一款基于7Nm FinFET Plus EUV技术的5G SoC芯片之外,华为还确定了麒麟990的另一个主要升级点,即5G基带的集成。根据官方的说明,芯片封装了AP(应用处理器)和BP(基带处理器),而5G基带的集成是不必要的。插件,这大大提高了手机的耐用性。

还应该更加注意细节。华为推广中提到的“麒麟990系列”意味着将有多款麒麟9905G产品。此前,据报道还将有麒麟985处理器,而7Nm + EUV(极紫外光刻)代理商则是台积电(TSMC)。

根据产业链的最新消息,此次麒麟990不会推出ARM的A77架构,或者将继续使用麒麟980的Cortex-A76 CPU架构(小核心是Cortex-A55)。与前几代相比,CPU的主频将增加,GPU将更强。它仍然是Mali-G76,但据说升级到16核。

对于台积电的7nm FinFET Plus EUV工艺,与上一代7nm工艺相比,此性能将提高20%,同时功耗将降低20%,而Apple的A13将使用相同的工艺。除了这些升级之外,麒麟990的NPU和DSP也将进行升级。特别是,NPU将采用华为自主研发的达芬奇架构。整体性能比麒麟810高出20%。这反映了手机的AI属性。更强。

至于集成的5G基带,一些产业链消息来源爆料。这次华为还将升级Baron 5000。升级主要是为了减小基带的尺寸,同时取代7nm + EUV工艺,仍然支持5G SA独立和NSA非独立网络,向后兼容2/3/4G网络,继续下载最快当前5G网络下的速度。

此外,在本次发布会上,华为发布的另一款麒麟处理器可能是麒麟980的小型升级版本。它没有集成5G基带,与现有的麒麟980相比,性能提升了20%以上。双问题麒麟处理器主要是因为华为希望通过自身在5G技术方面的优势抓住更多的中高端市场,并利用时差来使高通被动。

该产业链还透露,华为新的麒麟处理器已经为台积电订购了大量订单,后者正在全速生产。除了Mate 30系列(9月19日发布)外,Mate X还将配备最新的Kirin 990处理器。

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海报上写着“Rethink Evolution”和“世界首款5G SoC,使用7nm FinFET Plus EUV工艺”。左下角的小字写着“华为麒麟990系列,欢迎参观6.2A展厅的101号展位”。

除了是世界上第一款基于7nm FinFET Plus EUV工艺的5G SoC芯片外,华为还确认了麒麟990的另一个升级点是5G基带的集成。从官方言论来看,芯片是同时封装的。 AP(应用处理器)和BP(基带处理器),以及集成的5G基带,无需插拔,这对手机的电池续航能力有不小的改善。

另外还要注意细节,华为推广中提到的“Kylin 990系列”,这意味着将有多款麒麟990 5G产品,有消息称有麒麟985处理器,而7nm + EUV(极端紫外线)光刻)是台积电(TSMC)。

根据产业链的最新消息,此次麒麟990不会推出ARM的A77架构,或者将继续使用麒麟980的Cortex-A76 CPU架构(小核为Cortex-A55),与上一代CPU频率相比将改进,GPU将更强,它仍然是Mali-G76,但据说升级到16核。

对于台积电的7nm FinFET Plus EUV工艺,与上一代7nm工艺相比,此性能将提高20%,同时功耗将降低20%,而Apple的A13将使用相同的工艺。除了这些升级之外,麒麟990的NPU和DSP也将进行升级。特别是,NPU将采用华为自主研发的达芬奇架构。整体性能比麒麟810高出20%。这反映了手机的AI属性。更强。

至于集成的5G基带,一些产业链消息来源爆料。这次华为还将升级Baron 5000。升级主要是为了减小基带的尺寸,同时取代7nm + EUV工艺,仍然支持5G SA独立和NSA非独立网络,向后兼容2/3/4G网络,继续下载最快当前5G网络下的速度。

此外,在本次发布会上,华为发布的另一款麒麟处理器可能是麒麟980的小型升级版本。它没有集成5G基带,与现有的麒麟980相比,性能提升了20%以上。双问题麒麟处理器主要是因为华为希望通过自身在5G技术方面的优势抓住更多的中高端市场,并利用时差来使高通被动。

该产业链还透露,华为新的麒麟处理器已经为台积电订购了大量订单,后者正在全速生产。除了Mate 30系列(9月19日发布)外,Mate X还将配备最新的Kirin 990处理器。

9月5日,在麒麟年度芯片发布前还有一天,华为还在德国IFA展会上宣传了一张海报。从官方信息来看,新处理器可以确认为麒麟990.

海报上写着“Rethink Evolution”和“世界首款5G SoC,使用7nm FinFET Plus EUV工艺”。左下角的小字写着“华为麒麟990系列,欢迎参观6.2A展厅的101号展位”。

除了是世界上第一款基于7nm FinFET Plus EUV工艺的5G SoC芯片外,华为还确认了麒麟990的另一个升级点是5G基带的集成。从官方言论来看,芯片是同时封装的。 AP(应用处理器)和BP(基带处理器),以及集成的5G基带,无需插拔,这对手机的电池续航能力有不小的改善。

另外还要注意细节,华为推广中提到的“Kylin 990系列”,这意味着将有多款麒麟990 5G产品,有消息称有麒麟985处理器,而7nm + EUV(极端紫外线)光刻)是台积电(TSMC)。

根据产业链的最新消息,此次麒麟990不会推出ARM的A77架构,或者将继续使用麒麟980的Cortex-A76 CPU架构(小核为Cortex-A55),与上一代CPU频率相比将改进,GPU将更强,它仍然是Mali-G76,但据说升级到16核。

对于台积电的7nm FinFET Plus EUV工艺,与上一代7nm工艺相比,此性能将提高20%,同时功耗将降低20%,而Apple的A13将使用相同的工艺。除了这些升级之外,麒麟990的NPU和DSP也将进行升级。特别是,NPU将采用华为自主研发的达芬奇架构。整体性能比麒麟810高出20%。这反映了手机的AI属性。更强。

至于集成的5G基带,一些产业链消息来源爆料。这次华为还将升级Baron 5000。升级主要是为了减小基带的尺寸,同时取代7nm + EUV工艺,仍然支持5G SA独立和NSA非独立网络,向后兼容2/3/4G网络,继续下载最快当前5G网络下的速度。

此外,在本次发布会上,华为发布的另一款麒麟处理器可能是麒麟980的小型升级版本。它没有集成5G基带,与现有的麒麟980相比,性能提升了20%以上。双问题麒麟处理器主要是因为华为希望通过自身在5G技术方面的优势抓住更多的中高端市场,并利用时差来使高通被动。

该产业链还透露,华为新的麒麟处理器已经为台积电订购了大量订单,后者正在全速生产。除了Mate 30系列(9月19日发布)外,Mate X还将配备最新的Kirin 990处理器。